阿斯麦公司（ASML），作为欧洲最大市值的上市企业，近期表示无法满足市场对芯片制造设备的需求。受人工智能领域投资激增的影响，该公司在最新季度财报中提到，计划在未来两年内提升生产能力。然而，基于现有供应计划，他们预计在2027年至2028年期间仍无法完全满足市场需求。首席执行官克里斯托夫·富凯指出，公司正在积极寻求方法来进一步扩增产能，目标是在现有30%增幅的基础上再做增加，客户的需求持续增长。

ASML是半导体供应链中不可或缺的一部分，为生产尖端芯片的光刻设备提供唯一来源，这些芯片是支持人工智能发展的关键组件。随着AI基础设施投资的不断增加，ASML的业绩表现也成为观察主要芯片制造商（如台积电、三星电子和英特尔）投资计划的重要指标。尽管有人对人工智能热潮的可持续性表示怀疑，但ASML的设备从下单到交货通常需要一年多的时间，因此其业务表现可能反映出芯片制造商的未来规划。

随着市场的持续增长，投资者对ASML是否能满足不断上升的订单需求表示担忧。该公司在7月宣布，计划明年将低数值孔径极紫外光刻机的产能提升30%，预计年度出货目标将达到约85台。首席财务官罗杰·达森在电话会议中指出，尽管从现在开始准备，到2028年实现如此大幅度的产能提升将非常困难。他还表示，ASML已将埃隆·马斯克的“Terafab”芯片制造项目纳入产能规划，该项目预定于2027年启动。 南宫娱乐app官网版

富凯也提到，客户对设备的需求预测因与人工智能相关的投资而上调，部分客户甚至已开始预订2029年和2030年的设备。ASML目前正在缩短生产周期，以便更快速地交付设备，同时在荷兰建设第二个工业园区，其第一阶段预计于2029年完工。此外，公司还通过推出新产品和对现有设备进行升级，帮助客户提高生产效率。

在最新一个季度中，ASML共售出17台EUV光刻设备，而其针对客户现有设备的技术服务与升级业务收入同比增长19%。与此同时，多个主要芯片制造商也宣布了采购该公司尖端设备的计划，其中三星和台积电分别计划于2028年和2030年开始量产，而英特尔表示其利用这一技术处理的晶圆数量已经超过100万片。